在巴塞罗那举办的MWC2019大会上，微软正式发布了HoloLens 2混合现实设备，这也是继微软HoloLens 1代宣布四年之后公布的第二款产品。HoloLens 2具有更沉浸的感受，更舒适的佩戴体验，更快实现价值。
微软HoloLens 2搭载了高通骁龙850处理器，但令人惊讶的是，它不支持4G LTE。微软决定使用一款没有蜂窝调制解调器的ARM64芯片组。最重要的是，它包含了全新的全息处理单元（HPU）和AI协处理器。
这就是为什么HoloLens 2没有使用高通骁龙XR1平台的原因，后者实际上是为混合现实而制造的。微软真正只需要芯片组中的CPU和GPU，因为混合现实组件是由微软自己定制的。
使用的飞行时间（TOF）传感器与去年在Build大会上宣布的Azure Kinect相同。微软当时确实说它会出现在下一代HoloLens中，现实就是这样。
用户希望HoloLens 2能够提供更加身临其境的感受，更加舒适并加速价值实现的进程。
更沉浸的感受：包括视觉显示系统在内的全面提升，使得HoloLens 2在沉浸感方面大幅增强，使全息影像更加生动、逼真。在HoloLens 2中，微软将视场角扩大了一倍多，同时保持业内领先的视野内每角度47个像素的全息密度。
HoloLens 2包含的全新显示系统，让HoloLens得以在低功耗下实现显著的性能提升。在HoloLens 2中，微软完全更新了用户与全息影像的交互方式，利用新的TOF深度传感器，结合内置AI和语义理解，HoloLens 2可以让你采用与现实世界的物体交互时所使用的同样手势来直接操控全息影像。
除了显示引擎的改进和更加直观的操作全息影像，HoloLens 2还包含眼球跟踪传感器，让人们与全息影像的交互更加自然。你可以通过虹膜识别登录Windows Hello企业级认证，以便多个用户快速、安全地共享设备。
更舒适的佩戴体验：通过更为平衡的重心、使用轻质碳纤维材料，以及无需重新调节的设备佩戴新机制，HoloLens 2增强了佩戴舒适性。微软通过新的热导板技术改进了散热管理，并且通过对人们头部多样化的尺寸和形状的适配，使得HoloLens 2可以舒适调节、几乎适应任何人。